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PCB線路板生產(chǎn)商如何選擇無鉛焊料2021-08-19
對于PCB生產(chǎn)商來講，無鉛焊料雖仍未在電路板行業(yè)大量使用，但各種專利配方商品之多，早已令人眼花瞭亂一頭霧水。且各種品牌莫不自我美言盡撿好的說，更是讓人有如丈二金剛不知如何是好?短時間內(nèi)想要從簡單的幾項實驗
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電子元器件焊接中的釬料合金研制及設(shè)計方法2021-08-19
工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域中的環(huán)境保護意識越來越強,國內(nèi)外已經(jīng)制定法規(guī)明確規(guī)定限制有毒材料的使用。因此,開發(fā)避免污染、能替代傳統(tǒng)合金的綠色釬料成為釬焊工業(yè)所面臨的重要課題之一。例如,國內(nèi)外許多研究人員已經(jīng)或正致
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WM8326 SMT貼片加工對策2021-08-19
WM8326 為雙排的QFN 封裝，其間距相對較小，對SMT貼片工藝要求比較高。目前在試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)客戶在SMT貼片加工后出現(xiàn)短路或虛焊問題，經(jīng)分析，主要問題如下：1.> 中間的散熱焊盤錫膏太多，致使IC 容易出現(xiàn)虛焊問題； 2.> 大電流
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PCB線路板的MSL的認證與升級2021-08-19
一、濕敏水淮MSL的認證與升級 （一）、認證MSL PCB線路板正式取得濕敏水淮（MSL)的過程。凡尚未經(jīng)認證的新品，均須從Table-1中最低水淮（Level 6〉做起，也就是當(dāng)Level 6考試及格后，才能升級到Level 5a之水淮，與再級升到Lev
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新一代綠色電子封裝材料2021-08-19
引言 隨著電子封裝材料和技術(shù)的更新?lián)Q代，人們在追求產(chǎn)品的高性能同時，更注重它的無毒、綠色、環(huán)境友好等特點。于是出現(xiàn)了很多相關(guān)提議和法規(guī)，要求限制和禁止電子制造行業(yè)中使用某些損害環(huán)境和健康的材料。這些材
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PCB線路板品質(zhì)檢查及SMT貼片加工技術(shù)的缺失2021-08-19
一、品質(zhì)檢查（一）、X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。（二）、掃描式超聲波
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PCB線路板工藝 暢談FPC軟硬復(fù)合板優(yōu)缺點2021-08-19
FPC軟硬復(fù)合板的缺點經(jīng)過供貨商的介紹后，大致了解如果僅僅單純的以"軟板+電路板+連接器"來比較"軟硬復(fù)合板"，其最大的缺點就是"軟硬復(fù)合板"的價錢比較貴，有可能會多出原來單純"軟板+硬板"的價錢將近一倍之多，但如果
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PCBA加工產(chǎn)品、PCB線路板產(chǎn)品檢測方法詳解！2021-08-19
PCBA加工產(chǎn)品、PCB線路板產(chǎn)品檢測方法詳解？ 目前的測試方法主要有以下五種： 1、手工視覺測試 手工視覺測試是通過人的視覺與比較來確認PCB線路板上的電子元器件貼裝，這種技術(shù)是使用最為廣泛的在線測試方法之一。
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PCB線路板BGA之綠漆施工2021-08-19
一、綠漆施工 BGA腹底之植球墊系採"綠漆設(shè)限"方式完成焊接。一旦綠漆太厚(1mil以上）加上墊面太小，將出現(xiàn)波焊不易進入的"彈坑效應(yīng)"。且截板之植球作業(yè)在大量助焊劑與高熱量的進攻下，會迫使銲錫滲入綠漆邊緣的底部
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PCB線路板上的那些電子元器件字母的含義詳解2021-08-19
Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2。。。Cx是無極性電容，電源輸入端抗干擾電容IC集成電路模塊Ux是IC(集成電路元件)Tx是測試點(工廠測試用)Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭)Qx是三極管CEx-電解電容，CNx-排容，RNx
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PCB與PCBA的區(qū)別2021-08-19
PCBA簡介： PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA 。 PCBA和PCB的區(qū)別： 從上面的介紹就可知道，PCBA泛指的是一個加工流程
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中小型PCB線路板企業(yè)一大通病-管理問題2021-08-19
不僅僅是PCB線路板行業(yè)的中小型企業(yè)，所有行業(yè)的中小型企業(yè)都需要克服管理這一個共同性問題。那么中小型PCB線路板企業(yè)的管理中主要存在什么問題呢？接下來淺析一下PCB線路板行業(yè)中另中小型企業(yè)老板頭疼的問題。 1
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